神龙网站!近日,日本最大汽车制造商丰田汽车与最大零部件供应商电装宣布,双方已达成协议,将成立一家专门开发下一代车载半导体的合资公司。该合资公司计划2020年4月成立,总投资5000万日元(约合人民币317万元),丰田和电装的持股比例为49:51。

  新公司总部将设在日本爱知县的电装先端技术研究所内,下辖500名员工,专注于下一代车载半导体的研发,以及用到半导体技术的电子部件的研发,例如电动汽车所使用的电源模块以及自动驾驶车辆所使用的监测感应器等。

  当前,汽车行业正在朝着车联网和自动驾驶方向发展。随着车间通信(V2V)、车辆与基础设施通信(V2I)以及车辆对一切通信(V2X)等互联功能的增多,车载运算能力的重要性愈发凸显。同时,自动驾驶系统需要拥有对车辆周边的探查能力、诠释车载数据、基于数据进行驾驶决策(例如是否刹车,是否改变方向躲避前方障碍物等),而上述流程需要在1秒内完成。

  鉴于汽车电子控制技术不断进化,车载半导体逐渐增加,且性能越来越高,在丰田和电装看来,汽车业“新四化”进程中,技术革新的关键点之一就是下一代车载半导体。

  去年6月,丰田和电装达成协议,同意将电子部件的生产和开发功能整合到电装,并基于此,构建快速和有竞争力的生产及开发体系。为了尽早实现未来出行社会,电装此次决定成立新的车载半导体研发公司,从而构筑强有力的研发体系。新公司将收到来自丰田的知识和技术以加快研发进度,为此双方达成协议,新公司接受丰田的出资。

  与此同时,丰田认为,通过向合资公司出资,可以在初始阶段就将最尖端的半导体技术用于自身的出行服务和车辆研发中,从而实现进一步的技术革新。在自动驾驶领域,丰田与电装及爱信精机也有合作,共同在东京设立了一个自动驾驶技术开发中心,名为TRI-AD。

  电装成立于1949年,1968年建立集成电路研究中心,研发车载半导体设备,以改进发动机控制单元和传感器设备。2017年,电装成立全资子公司NSITEXE,从事半导体知识产权芯核的设计及研发工作,该元件是实现自动驾驶的核心半导体元件。

  车用芯片市场竞争激烈,即使在日本国内,电装也有不少竞争对手,例如瑞萨电子、索尼、东芝等。电装扩大影响力的途经之一就是“买买买”,去年3月,电装宣布以8亿美元收购瑞萨电子4.5%的股份,从而使得其在瑞萨电子的持股比例达到5%。电装在一份声明中表示,“必须进一步加强与拥有丰富经验和专业知识的半导体制造商的合作”,以开发自动驾驶和其他新领域的车辆控制系统。

  去年年底,电装又砸数千万欧元收购了英飞凌的部分股份,以此来强化双方的合作关系。“我们希望通过与半导体公司建立强有力的合作伙伴关系,为车载电子系统建立最佳的半导体解决方案,以提高自动驾驶和电气化系统的竞争力。”电装表示。

  电装对瑞萨电子、英飞凌等企业的投资,源自于该公司认识到,汽车对半导体产品的需求正呈指数级增长。自动驾驶、车联网、电气化等所需的下一代车辆系统正变得越来越复杂,并将需要更先进的技术。为此,电装选择与半导体企业及车企合作,加强车载半导体产品的开发,抢占未来技术制高点。498888王中王开奖结果猫扑网:娱乐门户的“猫派